（原标题：AMD新专利，游戏显卡更正要来了？）

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着手：内容来自wccftech。

AMD 对已往消耗级 GPU 畛域有着广博的盘算，况且并非平凡决策。字据传奇和最新的专利，公司瞻望很快将取舍多芯粒 GPU。

多芯粒模块（MCM）的观点对于图形处理畛域来说并演叨足生分，但由于单芯片联想的局限性，统统这个词行业正在慢慢倾向于 MCM 架构。AMD 看起来是这一畛域教会丰富的公司之一，因为其 Instinct MI200 AI 加快器系列是首个取舍 MCM 联想的家具，在一个封装内集成了多个芯粒，举例图形处理中枢（GPCs）、HBM 堆叠内存和 I/O 芯片。字据 coreteks 的说法，在 Instinct MI350 系列中，AMD 取舍了一种全新的神情，这可能成为基于芯粒的消耗级 GPU 的基础。

然则，在游戏 GPU 中取舍芯粒联想所濒临的最大放肆是更高的延伸，因为帧渲染无法容忍远距离的数据跨越。为了惩办这个问题，AMD 必须建议一种尽可能编造数据与策动之间距离的惩办决策。字据视频中露馅的一项新专利领略，AMD 可能照旧破解了“多芯粒”游戏 GPU 的联想之说念。兴味兴味的是，这项专利露馅的细节是对于 CPU 的，而非 GPU，但文本和机制齐标明，它面向的是图形处理的使用场景。

那么，AMD 究竟将如安在 GPU 中使用多芯粒联想呢？字据专利的说法，其短处本事是一种“带有智能交换器的数据结构电路”，用于贯穿策动芯粒与内存法例器之间的通讯。这基本上等于 AMD 的 Infinity Fabric，但减轻并针抵消耗级 GPU 进行了优化，因为 AMD 无法使用 HBM 内存芯片。该交换器旨在优化内存探询，源流会相比图形任务的苦求是否需要任务迁徙或数据复制，其决策延伸在纳秒级别。

现时数据探询问题惩办后，该专利建议每个 GCD（图形策动单位）将配备 L1 和 L2 缓存，近似于 AI 加快器的结构。此外，还不错通过交换器探询出奇的分享 L3 缓存（或堆叠式 SRAM），该交换器将贯穿统统的 GCD。这将减少对全局内存的探询，更艰辛的是，手脚芯粒之间的分享暂存区，近似于 AMD 在处理器中使用的 3D V-Cache。专利中还提到堆叠式 DRAM，它骨子上是 MCM 联想的基础。

这次多芯粒专利的亮点在于，AMD 照旧具备齐全的生态系统。公司不错使用台积电的 InFO-RDL 桥接本事，以及在芯片之间使用特定版块的 Infinity Fabric 进行封装。而这种终了之是以愈加劝诱东说念主，是因为它是 AI 加快器的减轻版。要是你还难忘，AMD 盘算将其游戏和 AI 架构并吞为一个支柱架构——UDNA 架构。AMD 还支柱了软件生态系统，这么不错摊薄运转步和解编译器的开辟责任。

由于单芯片联想的放肆，行业亟需变革，AMD 概况领有当先竞争敌手的最好契机之一。然则，芯粒联想也存在复杂性，AMD 在 RDNA 3 中就曾资格过因芯粒互连带来的延伸问题。不外，凭借创新的交换器决策，加上出奇的分享 L3，AMD 但愿能惩办延伸问题；但这依然是一次巨大的架构飞跃。手脚又名醉心者，我相配期待这项创新能够插足市集，但咱们概况需要比及 UDNA 5 才略见分晓。

https://wccftech.com/amd-chiplet-based-gaming-gpus-are-much-closer-than-you-think/

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